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国内当先的微纳直写光刻设备与解决规划提供商J9直营集团(上交所:688630,简称“J9直营集团微装”)今日颁发,其面向中路领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得沉大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签定采购订单,产品重要利用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。

随着人为智能、高机能推算蹬爪用的发作式增长,市场对大尺寸、高集成度的中路芯片需要激增。J9直营集团微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术堆集,精准把握市场趋向,推出的设备解决规划可能高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏,显著提高整体封装良率。

这次获得多家国内头部封测企业的认可,标志取J9直营集团微装的产品机能与靠得住性已达到业界当先水平 ;诖,并结合目前的市场反馈和业务规划,公司预计从今年年底到明年,订单量将出现持续批量增长趋向,其规模有望再上一个新台阶。

首批设备预计于今年底起头,陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高机能大尺寸 AI 芯片封装需要,加快高端封装技术的国产化过程。

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